上证报中国证券网讯(记者杨子晏)近来,在TrendForce集邦咨询主办的“TSS2026集邦咨询工业高层论坛”上,TrendForce集邦咨询资深研讨司理曾伯楷表明,2035年人形
“智能化程度越高,对高性能运算芯片与大容量内存的依靠就越深。人形也有望成为继手机和服务器之后,未来推进新一轮需求量开端上涨的要害终端使用。”曾伯楷说。
据曾伯楷介绍,2026年人形机器人加快迈入商业量产,国内产值估计由2025年的14500台翻倍至30000台以上,年增107%。在要害零部件本钱结构中,半导体占整机BOM本钱的15%至25%,而由SoC芯片与内存组成的核算中心,占有了超越65%的半导体价值量。
他进一步表明,跟着整机本钱继续下降、AI模型才能不断的进步,以及劳动力缺少问题日渐加重,2026年至2030年有望成为从工业场景逐渐走向商业和家庭使用的要害开展阶段。
“的规模化落地不只将带动AI芯片和存储器需求量开端上涨,还将拉动MCU、传感器、功率半导体、高速衔接芯片等要害器材需求提高,然后推进半导体工业链价值量继续增长,并为相关供应链公司可以带来新的开展机会。”曾伯楷说。
作为全球高科技工业研讨机构,TrendForce集邦咨询长时间盯梢存储器、、晶圆代工、芯片规划与封测,以及AI服务器、显现面板、AR/VR等工业链环节。本次论坛招引了近400位来自芯片规划、资料、制作、封装测验及终端使用等范畴的企业高管与职业专家,一起讨论AI驱动下半导体工业的开展的新趋势与机会。

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